镀覆方法技术

本发明专利技术提供一种能够实现凸块高度均匀化的技术。镀覆方法是使用具备镀覆槽(10)、基板保持架(30)、电源(80)以及搅拌机构(60)的镀覆装置(1000)的镀覆方法，包括：在执行对基板(Wf)实施镀覆的镀覆处理时，以向基板及阳极(11)多次供给用于使金属从镀覆液向基板析出的正向电流、和向正向电流的相反方向脉冲状地流动的电流亦即反向电流脉冲的方式，控制电源；和在执行镀覆处理时，取得供给反向电流脉冲后的基板的电压的变动幅度，并且根据该取得的变动幅度执行使搅拌机构的搅拌强度变化的控制。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及镀覆方法。

技术介绍

1、以往，公知对基板实施镀覆的镀覆方法(例如参照专利文献1、2、3)。这样的镀覆方法中使用的镀覆装置例如具备：镀覆槽，贮存镀覆液，并且配置有阳极；基板保持架，将作为阴极的基板保持为与阳极对置；电源，构成为向基板及阳极供给电流；以及搅拌机构，构成为搅拌镀覆液。另外，以往，在这样的镀覆装置中，镀覆槽的镀覆液中包含用于促进镀覆的促进剂。

2、此外，专利文献2、3中还公开有通过镀覆使金属向基板析出而形成凸块的技术。另外，专利文献2、3中还公开有以向基板及阳极供给正向电流和反向电流脉冲的方式控制电源的技术。

3、专利文献1：日本专利第7079388号公报

4、专利文献2：日本专利第7357824号公报

5、专利文献3：日本特开2006－131926号公报

6、近年，一直要求通过镀覆而形成于基板的凸块的高度的均匀化。在这一点，现有技术存在改善的余地。

技术实现思路

1、本专利技术是鉴于上述课题而完成的，目的之一在于提供一种能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种镀覆方法，是使用镀覆装置的镀覆方法，该镀覆装置具备：镀覆槽，对包含促进镀覆的促进剂在内的镀覆液进行贮存，并且配置有阳极；基板保持架，构成为将作为阴极的基板保持为与所述阳极对置；电源，构成为向所述基板及所述阳极供给电流；以及搅拌机构，构成为搅拌所述镀覆液，

2.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于，

6.一种镀覆方法，是使用镀覆装置的镀覆方法，该镀覆装置具备：镀覆槽，对包含促进...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种镀覆方法，是使用镀覆装置的镀覆方法，该镀覆装置具备：镀覆槽，对包含促进镀覆的促进剂在内的镀覆液进行贮存，并且配置有阳极；基板保持架，构成为将作为阴极的基板保持为与所述阳极对置；电源，构成为向所述基板及所述阳极供给电流；以及搅拌机构，构成为搅拌所述镀覆液，

2.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：安田慎吾，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：