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本发明提供一种大尺寸晶圆增强型清洗方法，属于半导体制造技术领域。本发明能够通过先直接进入清洗刷单元一，也就是先用刷子刷洗辅以氢氟酸去离子水混合液清洗，强酸状态下进行粗洗，洗去大部分晶圆表面研磨液残留物。晶圆刚出研磨区域，晶圆表面的研磨液及其...
该专利属于北京晶亦精微科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京晶亦精微科技股份有限公司授权不得商用。

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