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本申请公开了一种半导体封装以及用于识别堆叠结构中多个集成电路基板的方法。所述半导体封装包括多个集成电路基板以及导电结构。所述多个集成电路基板彼此上下堆叠。所述导电结构穿过所述多个集成电路基板。每个集成电路基板包括耦接于所述导电结构的识别电路...
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