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本申请涉及一种背照式图像传感器及其制备方法、电子设备,涉及集成电路技术领域,包括提供衬底,衬底内包括隔离层,以及沿平行衬底表面的第一方向间隔排布的多个第一隔离结构。于衬底内形成与第一隔离结构一对一设置且经由衬底背面延伸至隔离层的第一隔离部。...该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。
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本申请涉及一种背照式图像传感器及其制备方法、电子设备,涉及集成电路技术领域,包括提供衬底,衬底内包括隔离层,以及沿平行衬底表面的第一方向间隔排布的多个第一隔离结构。于衬底内形成与第一隔离结构一对一设置且经由衬底背面延伸至隔离层的第一隔离部。...