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本技术公开了一种陶瓷加热盘电极引出结构，包括本体组件和电极引出组件，所述本体组件包括陶瓷盘和下壳体，所述陶瓷盘安装于下壳体上，所述陶瓷盘和下壳体之间形成有空腔；所述电极引出组件设置有一对，一对所述电极引出组件均安装于陶瓷盘和下壳体之间的空腔...
该专利属于江苏实为半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏实为半导体科技有限公司授权不得商用。

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