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一种基于芯片电容的堆叠装置，该装置包括由芯片电容堆叠垂直互联形成的功能电路，所述功能电路再通过键合工艺与外部电路连接。本装置通过配置芯片电容、电阻和裸芯片，通过叠层手段将芯片电容、芯片电阻及半导体芯片进行垂直连接，再通过键合的方式形成最小化...该专利属于贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）所有，仅供学习研究参考，未经过贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）授权不得商用。