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半导体器件及其制备方法、电子设备。半导体器件包括基底、着陆焊盘、第一互连层、电容器、多个层间介质层、接触插塞以及第二互连层。基底包括具有第一晶体管的阵列区和具有第二晶体管的外围区。着陆焊盘位于阵列区并电连接第一晶体管。第一互连层位于外围区并...
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