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本技术的便携式可调芯片共晶焊接工装包括底座、限位块、滑块、压板、压块、座块和弹性件；限位块安装于底座上；滑块置于底座上，且滑块一侧与限位块贴合；压板置于滑块上，并与底座连接；弹性件置于座块内；压块安装于座块一侧，将弹性件限位在座块内；底座一...该专利属于上海微波设备研究所（中国电子科技集团公司第五十一研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过上海微波设备研究所（中国电子科技集团公司第五十一研究所）授权不得商用。