【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片共晶焊接领域，具体涉及一种便携式可调芯片共晶焊接工装。
技术介绍
1、目前，随着微波组件小型化、集成化、多功能、高可靠要求的不断提高，芯片共晶以其良好的微波接地效果和散热能力，被广泛应用于微波组件中，而芯片共晶焊接是一道关键的装配工序。目前，在芯片共晶焊接装配工艺中，以手动共晶焊接为主，而芯片共晶焊接工装使用率较低。
2、现有技术的一种共晶焊接工装，通过安装在底座上的滑块实现其前后间距的调节，通过限位块和压块保证滑块定位，滑块限位面与底座限位面保持水平平行，通过弹性件弹性结构控制滑块复位来实现对芯片载体的装夹、固定，保证芯片共晶良好焊接条件。该共晶焊接工装水平装夹尺寸和滑块前后移动无法实时调节，每套工装只能匹配一个型号产品，而不能满足不同尺寸产品需求，操作便捷性、灵活性较低，不具有通用性，而且无形中增加了工装的种类，增加了生产成本；芯片在预装或共晶焊接过程中容易出现位置偏差或定位精度低等情况，引发芯片共晶焊接质量一致性差问题，共晶焊接可靠性得不到保证，进而影响产品装配质量和生产效率。
【技术保护点】
1.便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，包括底座、限位块、滑块、压板、压块、座块和弹性件；
2.如权利要求1所述的便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，所述限位台阶的低台阶面为滑块安装面，定位刻度设于所述限位台阶的高台阶面上；所述滑块安装面上设有腰形定位凸台；所述滑块上开设腰形通孔，所述底座上的腰形定位凸台插入该腰形通孔内，所述压板通过螺钉与所述腰形定位凸台连接。
3.如权利要求1或2所述的便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，所述底座还设置第一台阶结构，所述第一台阶结构与所述限位台阶相互垂直，所述第一台阶结构的低台阶面为限位块安装面。
4.如...
【技术特征摘要】
1.便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，包括底座、限位块、滑块、压板、压块、座块和弹性件；
2.如权利要求1所述的便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，所述限位台阶的低台阶面为滑块安装面，定位刻度设于所述限位台阶的高台阶面上；所述滑块安装面上设有腰形定位凸台；所述滑块上开设腰形通孔，所述底座上的腰形定位凸台插入该腰形通孔内，所述压板通过螺钉与所述腰形定位凸台连接。
3.如权利要求1或2所述的便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，所述底座还设置第一台阶结构，所述第一台阶结构与所述限位台阶相互垂直，所述第一台阶结构的低台阶面为限位块安装面。
4.如权利要求1或2所述的便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，所述滑块一端设置台阶结构，定位刻度设于该台阶结构的低台阶面上，该台阶结...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨中跃，张朝东，
申请(专利权)人：上海微波设备研究所中国电子科技集团公司第五十一研究所，
类型：新型
国别省市：
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