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本公开提供一种用于抛光铜的CMP浆料组成物和使用其抛光的方法。CMP浆料组成物包含：由极性溶剂和非极性溶剂当中选出的至少一种溶剂；研磨剂；以及腐蚀抑制剂，其中腐蚀抑制剂包含由式1表示的化合物或其盐。...
该专利属于三星SDI株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星SDI株式会社授权不得商用。

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