温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种LTCC基板叠层对位偏差量的计算方法，该方法包括以下步骤：叠层对位偏差量标记孔及叠压对位孔的冲孔加工；对叠层对位偏差量标记孔进行浆料填充；在最上面一层生瓷片上印刷切割线；对生瓷片进行叠层、等静压和生切处理；计算基板中各层生瓷片...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十三研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。