一种LTCC基板叠层对位偏差量的计算方法技术

本发明专利技术涉及一种LTCC基板叠层对位偏差量的计算方法，该方法包括以下步骤：叠层对位偏差量标记孔及叠压对位孔的冲孔加工；对叠层对位偏差量标记孔进行浆料填充；在最上面一层生瓷片上印刷切割线；对生瓷片进行叠层、等静压和生切处理；计算基板中各层生瓷片的叠层对位偏差量。本发明专利技术可以对基板叠层对位偏差量情况精确到具体的任意层，从而为每只基板提供其具体的叠层偏差数据，对于某些对叠层精度有明确要求的基板提供筛选数据，剔除偏差量不符合要求的基板，提高生产质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ltcc基板制造，具体涉及一种ltcc基板叠层对位偏差量的计算方法。

技术介绍

1、ltcc基板由于其优异的微波介电性能被广泛应用于tr组件及各种无源片式元件等领域，其基板的加工制造方式为对每一层ltcc生瓷片进行通孔填充以及表面印刷金属浆料从而实现金属化，随后将不同层按照设计顺序堆叠在一起后烧结为致密的多层基板。ltcc基板的主要加工流程为：首先，在ltcc生瓷片上采用激光或者机械的方式冲出圆形通孔；随后，用金属浆料对孔进行填充，起到不同层间上下互联的作用；接着，在每层生瓷片表面印刷设计好的导体布线，浆料导体烘干后对所有生瓷片逐层叠压；然后，再进行共烧，划片，后印，后烧等工序；最终，加工为所需的多层基板。

2、根据设计要求，ltcc多层基板的层数范围通常为6层－30层左右，在逐层叠压过程中，部分层在水平方向会存在不同程度的位置偏差，由此则会带来不同层间填充金属浆料的通孔在水平方向上发生偏移。对于有对位精度严格要求的基板，需要确定每只基板最后的实际叠层偏移量，同时对于生产成本控制而言，如果叠压后有较好的方法可以筛选并剔除叠层偏差不本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LTCC基板叠层对位偏差量的计算方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的LTCC基板叠层对位偏差量的计算方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的LTCC基板叠层对位偏差量的计算方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的LTCC基板叠层对位偏差量的计算方法，其特征在于，所述步骤S1中，每组叠压对位孔包括5个圆形对位孔。

5.根据权利要求1所述的LTCC基板叠层对位偏差量的计算方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的LTCC基板叠层对位偏差量的计算方法，其特征在于，>

7.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种ltcc基板叠层对位偏差量的计算方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的ltcc基板叠层对位偏差量的计算方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的ltcc基板叠层对位偏差量的计算方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的ltcc基板叠层对位偏差量的计算方法，其特征在于，所述步骤s1中，每组叠压对位孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰耀海，吕洋，沐方清，马涛，王飞，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：