下载具有半超结结构的MOSFET器件及其制造方法的技术资料

文档序号:43890254

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本申请涉及具有半超结结构的MOSFET器件及其制造方法,所述方法包括如下步骤:提供衬底,并在所述衬底上自下而上依次形成N型层、P型层和以N型材料参杂的源区层;刻蚀贯穿所述N型层、所述P型层和所述源区层的第一沟槽;沿所述第一沟槽注入P型材料,...
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