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本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热模组及电子设备。本公开提供的散热模组包括散热基板和导热组件；所述散热基板开设有第一避让孔，所述第一避让孔形成第一发热器件的安装位；所述导热组件包括第一导热件和悬臂组件；其中，第一导热件与所述安装位...
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