散热模组及电子设备制造技术

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热模组及电子设备。本公开提供的散热模组包括散热基板和导热组件；所述散热基板开设有第一避让孔，所述第一避让孔形成第一发热器件的安装位；所述导热组件包括第一导热件和悬臂组件；其中，第一导热件与所述安装位对应设置，所述悬臂组件一端与所述第一导热件连接，另一端与所述散热基板连接，以使所述第一导热件能与设置于所述第一避让孔的第一发热器件抵接。本公开提供的散热模组中，第一导热件相对独立的固定于散热基板，不受其他发热器件的影响，使第一导热件可以与第一发热器件充分接触，可以提高第一发热器件的散热能力。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子设备，尤其涉及一种散热模组及电子设备。

技术介绍

1、随着电脑技术整体性能的提高，各部件的运行频率也越来越高，功耗随之加大，而且随着电子技术的迅速发展，电子设备外形尺寸不断减小，使单位体积内增长的热量越来越多，但是电子元器件的可靠性随温度的上升而降低，因此，如何让实现高效冷却成为迫切需要解决的问题。

2、为降低电子元器件的工作温度并保持有效运行，通常需要通过设计出各式的散热模块。传统的散热模块的固定方式采用螺栓穿设于导热板而锁合于电路板，由于电路板上各个电子元器件高度不同，使得导热板与主散热电子元器件表面常不能紧密贴合，以致降低散热装置的散热效能。

技术实现思路

1、本公开提供了一种散热模组及电子设备，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

2、本公开第一方面提供了一种散热模组，包括：散热基板和导热组件；

3、所述散热基板开设有第一避让孔，所述第一避让孔形成第一发热器件的安装位；

4、所述导热组件包括第一导热件和悬臂组件；p>

5、其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热模组，其特征在于，包括：散热基板(1)和导热组件；

2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述悬臂包括第一悬臂(21)和第二悬臂(22)，所述第一悬臂(21)一端与所述第一导热件(3)连接，另一端与所述散热基板(1)连接，所述第二悬臂(22)一端与所述第一导热件(3)连接，另一端与所述散热基板(1)连接；

3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述散热基板(1)开设有第三凹槽(16)，所述第三凹槽(16)延伸至所述第一避让孔(11)，所述第一导热件(3)设有第一安装凸台，所述第一安装凸台设置于所述第三凹槽(16)；</p>

4.根据...

【技术特征摘要】

1.一种散热模组，其特征在于，包括：散热基板(1)和导热组件；

2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述悬臂包括第一悬臂(21)和第二悬臂(22)，所述第一悬臂(21)一端与所述第一导热件(3)连接，另一端与所述散热基板(1)连接，所述第二悬臂(22)一端与所述第一导热件(3)连接，另一端与所述散热基板(1)连接；

3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述散热基板(1)开设有第三凹槽(16)，所述第三凹槽(16)延伸至所述第一避让孔(11)，所述第一导热件(3)设有第一安装凸台，所述第一安装凸台设置于所述第三凹槽(16)；

4.根据权利要求3所述的散热模组，其特征在于，所述第一导热件(3)包括第一连接部(31)和第二连接部(32)，所述第一连接部(31)和所述第二连接部(32)关于所述第一导热件(3)的中心轴对称；

5.根据权利要求4所述的散热模组，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘钟平，李宇，雷刚，宋子豪，陈永念，靖高见，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：