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本技术属于半导体去胶工艺设备技术领域，具体地说是一种去胶工艺腔室内旋转机构的防水罩结构，包括防水罩主体，防水罩主体的顶面中部设置有中心凸台部，中心凸台部的顶面的高度位置高于防水罩主体的顶面的高度位置，中心凸台部的中心处开设有转接轴穿过孔，转...
该专利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备股份有限公司授权不得商用。

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