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温度控制模块(4)安装于金属底座(1)之上。支承块(5)安装于温度控制模块(4)之上。电介质基板(6)的背面与支承块(5)的侧面接合。在电介质基板(6)的主面设置有差动驱动用信号线路(7a、7b)，并安装有半导体光调制元件(10)。第1引脚...
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