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本发明提供一种磁控溅射镀膜设备，设备包括：工艺腔体、磁控溅射组件、载台以及旋转磁场组件，所述磁控溅射组件位于工艺腔体的顶部，用于产生溅射粒子；所述载台位于工艺腔体内，用于承载晶圆；所述旋转磁场组件包括两组呈正交分布于磁控溅射组件和载台之间的...
该专利属于上海陛通半导体能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海陛通半导体能源科技股份有限公司授权不得商用。

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