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本申请实施例提供了一种晶圆抛光方法、抛光设备和存储介质。晶圆抛光方法包括：获取对晶圆进行抛光的抛光时间的第一取值范围、抛光头的抛光压力的第二取值范围和晶圆的目标去除量；根据第一取值范围和第二取值范围对预设的约束条件进行更新，获得目标约束条件...
该专利属于华海清科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华海清科股份有限公司授权不得商用。

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