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本发明涉及一种高温封装用Ni<subgt;3</subgt;Sn<subgt;4</subgt;/泡沫镍复合接头的制备方法。其特征是：将泡沫镍作为骨架，纯锡块作为填充材料，按一定比例制作成复合焊料片，通过焊接使其在I...
该专利属于哈尔滨理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨理工大学授权不得商用。

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