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本公开提供一种芯片组件，所述芯片组件包括芯片主体和冷却结构，所述冷却结构设置在所述芯片主体的背面，所述冷却结构包括歧管结构板，其特征在于，所述歧管结构板包括多个歧管区，多个所述歧管区不连续，且多个所述歧管区分别对应于所述芯片主体的不同位置，...
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