【技术实现步骤摘要】
本公开涉及芯片，具体地，涉及一种芯片组件、该芯片组件的制造方法和包括所述芯片组件的电子设备。
技术介绍
1、随着芯片尺寸越来越小、以及2.5d、3d等异构芯片的快速发展，芯片的散热问题越来越明显。微尺度液冷(通道宽度在几微米至几百微米之间)是芯片级液冷方案实现的关键技术。具体地，可以在芯片的背面设置微通道，向微通道中通入冷却介质，实现对芯片的冷却。
2、如何在芯片的背面设置液冷通道、以实现更高的冷却效率，成为本领域的重要研究方向。
技术实现思路
1、本公开实施例提供一种芯片组件、该芯片组件的制造方法和包括所述芯片组件的电子设备。
2、作为本公开的第一个方面，提供一种芯片组件，所述芯片组件包括芯片主体和冷却结构，所述冷却结构设置在所述芯片主体的背面，所述冷却结构包括歧管结构板，其特征在于，所述歧管结构板包括多个歧管区，多个所述歧管区不连续，且多个所述歧管区分别对应于所述芯片主体的不同位置，以对所述芯片主体的不同位置进行冷却。
3、作为本公开的第二个方面，提...
【技术保护点】
1.一种芯片组件，所述芯片组件包括芯片主体和冷却结构，所述冷却结构设置在所述芯片主体的背面，所述冷却结构包括歧管结构板，其特征在于，所述歧管结构板包括多个歧管区，多个所述歧管区不连续，且多个所述歧管区分别对应于所述芯片主体的不同位置，以对所述芯片主体的不同位置进行冷却。
2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述冷却结构包括层叠设置的盖板和歧管结构板，所述冷却结构设置在所述芯片主体的背面，所述盖板上形成有第一介质入口和第一介质出口，所述第一介质入口和所述第一介质出口均沿厚度方向贯穿所述盖板，所述歧管结构板上形成有第二介质入口、多个所述歧管区和至少一...
【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，所述芯片组件包括芯片主体和冷却结构，所述冷却结构设置在所述芯片主体的背面，所述冷却结构包括歧管结构板，其特征在于，所述歧管结构板包括多个歧管区，多个所述歧管区不连续，且多个所述歧管区分别对应于所述芯片主体的不同位置，以对所述芯片主体的不同位置进行冷却。
2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述冷却结构包括层叠设置的盖板和歧管结构板，所述冷却结构设置在所述芯片主体的背面，所述盖板上形成有第一介质入口和第一介质出口，所述第一介质入口和所述第一介质出口均沿厚度方向贯穿所述盖板，所述歧管结构板上形成有第二介质入口、多个所述歧管区和至少一个第二介质出口，每个所述歧管区均对应有第二介质出口，所述第二介质入口沿厚度方向贯穿所述歧管结构板，所述第二介质出口沿厚度方向贯穿所述歧管结构板，所述歧管区朝向所述芯片主体的表面形成有歧管式微流道，所述第一介质入口与所述第二介质入口连通，所述第一介质出口与所述第二介质出口连通，其中，通过所述第二介质入口流入的冷却介质分别流过各个所述歧管区的歧管式微流道，并通过各个所述歧管区所对应的第二介质出口流动至所述第一介质出口。
3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述歧管结构板包括板基体，所述歧管区设置在所述板基体上，所述歧管区包括多个微流道单元和多个第二连接部，所述第二介质入口沿厚度方向贯穿所述板基体，所述微流道单元设置在所述板基体朝向所述芯片主体的表面上，所述微流道单元包括第一导流部、第二导流部和第一连接部，所述第一导流部的第一端以及所述第二导流部的第一端通过所述第一连接部相连，相邻的两个所述微流道单元中，一个所述微流道单元的第二导流部的第二端与另一个所述微流道单元的第一导流部的第二端通过相应的所述第二连接部相连；所述第二连接部上形成有主流体出...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟福生，严斌，孙俭俊，武祥为，
申请(专利权)人：深圳市中兴微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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