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本技术公开了一种集成电路封装用除胶结构，属于集成电路除胶技术领域，包括平台，所述平台上方的两侧均固定连接有连接板，两个所述连接板的一侧固定连接有同一个固定板；本技术，通过设置有转轴、半齿轮、导向齿、第一电动推杆和清理铲边，当转轴带动半齿轮进...
该专利属于深圳嘉澜微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳嘉澜微电子有限公司授权不得商用。

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