【技术实现步骤摘要】
本技术属于集成电路除胶，具体涉及一种集成电路封装用除胶结构。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，目前对于集成电路的封装需要对集成电路上粘附的固态胶水进行清理，以确保其符合封装要求，然而现有的集成电路的胶水去除通常为人工进行，导致人工去除胶水较为繁琐的同时，且人工去除效率较低，造成部分胶水仍然存在，同时会产生一定的人工消耗力，因此需要一种集成电路封装用除胶结构来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种集成电路封装用除胶结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装用除胶结构，包括平台，所述平台上方的两侧均固定连接有连接板，两个所述连接板的一侧固定连接有同一个固定板，所述固定板内卡接有轴承，所述轴承内转动连接有转轴，所述转...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装用除胶结构，包括平台(1)，其特征在于：所述平台(1)上方的两侧均固定连接有连接板(2)，两个所述连接板(2)的一侧固定连接有同一个固定板(3)，所述固定板(3)内卡接有轴承(4)，所述轴承(4)内转动连接有转轴(5)，所述转轴(5)外固定连接有半齿轮(6)，所述半齿轮(6)外啮合有导向齿(7)，所述导向齿(7)的两侧均固定连接有滑块(8)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用除胶结构，其特征在于：所述转轴(5)的顶端固定连接有电机(15)，所述电机(15)的输出轴与转轴(5)的顶端固定连接。
3.根据权利要求2所述...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用除胶结构，包括平台(1)，其特征在于：所述平台(1)上方的两侧均固定连接有连接板(2)，两个所述连接板(2)的一侧固定连接有同一个固定板(3)，所述固定板(3)内卡接有轴承(4)，所述轴承(4)内转动连接有转轴(5)，所述转轴(5)外固定连接有半齿轮(6)，所述半齿轮(6)外啮合有导向齿(7)，所述导向齿(7)的两侧均固定连接有滑块(8)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用除胶结构，其特征在于：所述转轴(5)的顶端固定连接有电机(15)，所述电机(15)的输出轴与转轴(5)的顶端固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装用除胶结构，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：华传欣，梁刚，
申请(专利权)人：深圳嘉澜微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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