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本技术提供一种支撑结构及芯片封装结构。所述支撑结构包括：支撑柱；多个支撑片，多个所述支撑片沿第一方向延伸、沿第二方向排布，每一所述支撑片具有在所述第一方向上相对设置的支撑端和连接端，且所述连接端与所述支撑柱连接，其中，所述第一方向垂直于所述...
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