【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种用于辅助封装的支撑结构及芯片封装结构。
技术介绍
1、传统封装通过多层堆叠，能够实现扩大存储容量的目的。但是由于多层芯片堆叠都是由芯片堆叠在一起，因此多层结构的芯片堆叠在做焊线工艺时，悬空部分没有支撑，在打线时会引起芯片跳动，造成焊点脱落等异常，因此堆叠层数会受悬空距离的限制，大大降低了基板的利用率，同时限制了存储容量的增大。
2、因此，如何提高堆叠封装的稳定性，减少悬空距离对堆叠层数的限制，提高基板利用率，是目前需要解决的问题。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是如何提高堆叠封装的稳定性，减少悬空距离对堆叠层数的限制，提高基板利用率，提供一种用于辅助封装的支撑结构及芯片封装结构。
2、为了解决上述问题，本技术提供了一种用于辅助封装的支撑结构，包括：支撑柱；多个支撑片，所述支撑片沿第一方向延伸，且多个所述支撑片沿第二方向排布，每一所述支撑片具有在所述第一方向上相对设置的支撑端和连接端，且所述连接端与所述支撑柱连接，其中，...
【技术保护点】
1.一种用于辅助封装的支撑结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述支撑柱侧面设置有多个沿第二方向排布的支撑平台，所述支撑片的连接端设置于所述支撑平台的上表面，以通过所述支撑平台与所述支撑柱连接。
3.根据权利要求2所述的支撑结构，其特征在于，每一所述支撑平台的上表面还具有一定位件，所述支撑片的连接端具有一定位孔，所述定位件插入所述定位孔，以使所述支撑片与所述支撑平台固定。
4.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述支撑柱侧面设置有多个位于所述支撑柱内的卡槽，且多个所述卡槽沿第二方向排布，所...
【技术特征摘要】
1.一种用于辅助封装的支撑结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述支撑柱侧面设置有多个沿第二方向排布的支撑平台，所述支撑片的连接端设置于所述支撑平台的上表面，以通过所述支撑平台与所述支撑柱连接。
3.根据权利要求2所述的支撑结构，其特征在于，每一所述支撑平台的上表面还具有一定位件，所述支撑片的连接端具有一定位孔，所述定位件插入所述定位孔，以使所述支撑片与所述支撑平台固定。
4.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述支撑柱侧面设置有多个位于所述支撑柱内的卡槽，且多个所述卡槽沿第二方向排布，所述支撑片的连接端插入所述卡槽，以通过所述卡槽与所述支撑柱连接。
5.根据权利要求4所述的支撑结构，其特征在于，每一所述卡槽的边缘还包括一限位柱，所述支撑片的连接端具有一限位孔，所述限位柱插入所述限位孔，以使所述支撑片与所述卡槽固定。
6.根据权利要求5所述的支撑结构，其特征在于，每一所述卡槽内还包括一...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩阳阳，王亚琴，
申请(专利权)人：长电科技管理有限公司，
类型：新型
国别省市：
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