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本发明揭示了研磨方法及研磨设备，其中研磨方法每个承片台上的待加工晶圆根据如下步骤进行研磨：S1,待加工晶圆同心放置到承片台上后，通过承片台的紧固装置将待加工晶圆的框架固定；S2,通过分度台驱动承片台转动到第一研磨设备构下方；S3，控制第一插...
该专利属于江苏京创先进电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏京创先进电子科技有限公司授权不得商用。

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