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本发明提供了具有底铜镀金盲槽的PCB基板及其制备方法，具有底铜镀金盲槽的PCB基板包括：贴层树脂，贴层树脂具有自其表面凹陷的盲槽区，盲槽区的侧壁暴露出贴层树脂的材质；干油墨，贴层树脂的正面的除盲槽区的区域至少部分覆盖有干油墨；底部铜，盲槽区...
该专利属于北京兴斐电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京兴斐电子有限公司授权不得商用。

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