具有底铜镀金盲槽的PCB基板及其制备方法技术

本发明专利技术提供了具有底铜镀金盲槽的PCB基板及其制备方法，具有底铜镀金盲槽的PCB基板包括：贴层树脂，贴层树脂具有自其表面凹陷的盲槽区，盲槽区的侧壁暴露出贴层树脂的材质；干油墨，贴层树脂的正面的除盲槽区的区域至少部分覆盖有干油墨；底部铜，盲槽区的底部设置有底部铜；底部镀金，底部铜的上表面具备顶面槽，顶面槽内填充有底部镀金，底部镀金的顶面与顶面槽的开口面齐平。这样盲槽区侧壁是贴层树脂原本的材质，绝缘性好，而盲槽区仅有底部是镀金材质，导电性好。盲槽区的底部是“上金下铜”的复合形式，且镀金效果好。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及印制线路板领域，且特别涉及一种具有底铜镀金盲槽的pcb基板及其制备方法。

技术介绍

1、伴随着高速通讯的要求，在封装过程中需要将芯片镶嵌到基板中，因此在基板加工中需要进行开盲槽，并且在盲槽的底部进行镀金处理，这种方式称为盲槽工艺(或称cavity工艺)，盲槽底铜镀金加工流程依次是：图形形成、阻焊、盲槽工艺、镀金(镍金或镍钯金)。

2、阻焊后的传统盲槽机加工无法满足盲槽底部底铜镀金要求，而采用激光加工(或称镭射加工)可实现底铜镀金要求，图3是一种底铜镀金的结构示意图，图3中的镀金区5主要包括两部分，一部分是位于盲槽底面的底面金51。另外，如果镀金效果不佳、镀金区域不精准，pcb基板就有在高温高湿环境有发生失效的可能。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的状态而做出本申请。第一方面，本申请的目的在于提供一种具有底铜镀金盲槽的pcb基板。

2、本申请解决其技术问题所采用的技术方案包括：一种具有底铜镀金盲槽的pcb基板，包括：贴层树脂，所述贴层树脂具有自其表面凹陷的盲槽区，所述盲槽区本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有底铜镀金盲槽的PCB基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的具有底铜镀金盲槽的PCB基板，其特征在于：沿所述盲槽区(22)的深度方向观察，所述盲槽区(22)的底面面积等于所述底部镀金(4)的顶面面积，所述底部铜(3)的顶面面积大于所述底部镀金(4)的顶面面积，所述底部铜(3)具备插入所述贴层树脂(2)内部的扩张部(31)。

3.根据权利要求1所述的具有底铜镀金盲槽的PCB基板，其特征在于：所述盲槽区(22)的深度值大于所述贴层树脂(2)的厚度值的一半。

4.根据权利要求1所述的具有底铜镀金盲槽的PCB基板，其特征在于：所述盲槽区(...

【技术特征摘要】

1.一种具有底铜镀金盲槽的pcb基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的具有底铜镀金盲槽的pcb基板，其特征在于：沿所述盲槽区(22)的深度方向观察，所述盲槽区(22)的底面面积等于所述底部镀金(4)的顶面面积，所述底部铜(3)的顶面面积大于所述底部镀金(4)的顶面面积，所述底部铜(3)具备插入所述贴层树脂(2)内部的扩张部(31)。

3.根据权利要求1所述的具有底铜镀金盲槽的pcb基板，其特征在于：所述盲槽区(22)的深度值大于所述贴层树脂(2)的厚度值的一半。

4.根据权利要求1所述的具有底铜镀金盲槽的pcb基板，其特征在于：所述盲槽区(22)的深度值小于所述盲槽区(22)的宽度值。

5.根据权利要求1所述的具有底铜镀金盲槽的pcb基板，其特征在于：所述底部镀金(4)的厚度值小于所述底部铜(3)的厚度值的一半。

6.根据权利要求2所述的具有底铜镀金盲槽的pcb基板，其特征在于：所述盲槽区(22)的开口周围的所述贴层树脂(2)的正面还具备未被所述干油墨(1)覆盖的暴露区(21)。

7.根据权利要求6所述的具有底铜镀金盲槽的pcb基板，其特征在于：所述扩张部(31)在所述盲槽区(22)的宽度方向的扩张尺寸大于所述暴露区(21)在所述盲槽区(22)宽度方向的尺寸。

8.根据权利要求1所述的具有底铜镀金盲槽的pcb基板，其特征在于：所述干油墨(1)与贴层树脂(2)之间还设置有焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤长静，张金明，韩春光，常启华，江利刚，
申请(专利权)人：北京兴斐电子有限公司，
类型：发明
国别省市：