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本技术公开了一种具备高密度封装结构的UV LED封装器件，包括封装件主体，及设置于封装件主体上的各模组焊接位，各模组焊接位中均焊接有光源模组，光源模组包括芯片及透镜，模组焊接位包括两侧用于引脚焊接的第一焊盘和第三焊盘，及位于第一焊盘与第三焊...
该专利属于紫芯半导体（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫芯半导体（深圳）有限公司授权不得商用。

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