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本技术提供一种封装结构，包括：塑封体，具有在第一方向上相对设置的第一表面以及第二表面；第一基岛，位于所述塑封体内，所述第一基岛具有芯片放置区以及位于所述芯片放置区外周的插槽；芯片，设置在所述第一基岛背离所述塑封体的第一表面的一面，且位于所述...
该专利属于长电科技管理有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技管理有限公司授权不得商用。

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