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本发明提供了一种芯片封装打线接合补偿方法和结构，设计芯片封装技术领域，打线接合包括采用键合线在芯片与封装基板之间建立电气连接，方法包括：对芯片封装打线接合形成的信号链路进行分节，将划分的每节信号链路定义为子信号链路；获取信号链路的特性阻抗；...
该专利属于成都芯金邦科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都芯金邦科技有限公司授权不得商用。

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