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本公开实施例公开了用于晶圆的激光打标方法及晶圆，所述激光打标方法包括：对晶圆的背面进行研磨，使得从所述晶圆的中心至所述晶圆的边缘所述晶圆的厚度减小；在所述晶圆的背面上形成凹槽；在所述待激光打标的区域进行激光打标；对所述晶圆进行第一刻蚀处理；...
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