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本技术涉及半导体技术领域，并提供一种芯片封装模组，其包括基板、塑封层、电子元器件和散热片，所述电子元器件安装于所述基板上，所述塑封层位于所述基板上设置有所述电子元器件的一侧表面，且所述塑封层位于所述基板上未安装所述电子元器件的位置，所述散热...
该专利属于西安芯瑞微电子信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安芯瑞微电子信息技术有限公司授权不得商用。

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