【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体而言，涉及一种芯片封装模组。
技术介绍
1、芯片封装模组例如系统级封装(简称sip封装)是将多种例如处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，形成可实现一定功能的单个标准封装件。
2、其中，芯片封装模组主要包括基板、散热盖和电子元器件，电子元器件与基板固定连接，散热盖包括一体结构的散热片和支撑脚，支撑脚设置于散热片的底部边缘，支撑脚与基板连接，散热片处于电子元器件例如芯片的上方且与芯片的顶部接触，用于对芯片进行散热。
3、但是由于散热盖采用具有导电性能的金属材质制成，当基板上与金属材质的支撑脚连接的区域处布置有电子元器件的元件和线缆时，从而使得金属材质的支撑脚容易压坏元件和线缆，或者与元件产生导电故障，进而影响到芯片封装模组的封装质量。
技术实现思路
1、本技术解决的问题是如何提高芯片封装模组中散热器与电子元器件的封装质量。
2、为解决上述问题，本技术提供一种芯片封装模组，包括基板、塑封层、电子元器...
【技术保护点】
1.一种芯片封装模组，其特征在于，包括基板(1)、塑封层(2)、电子元器件(3)和散热片(4)，所述电子元器件(3)安装于所述基板(1)上，所述塑封层(2)位于所述基板(1)上设置有所述电子元器件(3)的一侧表面，且所述塑封层(2)位于所述基板(1)上未安装所述电子元器件(3)的位置，所述散热片(4)覆盖于所述电子元器件(3)和所述塑封层(2)上，且所述散热片(4)与所述塑封层(2)连接，并与所述电子元器件(3)导热连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，所述塑封层(2)的高度与所述电子元器件(3)的最高点高度一致。
3.根据...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装模组，其特征在于，包括基板(1)、塑封层(2)、电子元器件(3)和散热片(4)，所述电子元器件(3)安装于所述基板(1)上，所述塑封层(2)位于所述基板(1)上设置有所述电子元器件(3)的一侧表面，且所述塑封层(2)位于所述基板(1)上未安装所述电子元器件(3)的位置，所述散热片(4)覆盖于所述电子元器件(3)和所述塑封层(2)上，且所述散热片(4)与所述塑封层(2)连接，并与所述电子元器件(3)导热连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，所述塑封层(2)的高度与所述电子元器件(3)的最高点高度一致。
3.根据权利要求2所述的芯片封装模组，其特征在于，还包括第一散热胶(5)和第三散热胶(7)，所述电子元器件(3)包括第一芯片(31)和第二芯片(32)，所述第二芯片(32)的高度小于所述第一芯片(31)的高度；所述第一散热胶(5)设置于所述第一芯片(31)远离所述基板(1)的一侧，所述第三散热胶(7)设置于所述塑封层(2)远离所述基板(1)的一侧，所述第一散热胶(5)和所述第三散热胶(7)远离所述基板(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈强，冯毅，张建超，郭茹，
申请(专利权)人：西安芯瑞微电子信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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