【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体而言，涉及一种芯片封装模组。
技术介绍
1、芯片封装模组例如系统级封装(简称sip封装)是将多种例如处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，形成可实现一定功能的单个标准封装件。
2、其中，芯片封装模组主要包括基板、散热盖和电子元器件，电子元器件与基板固定连接，散热盖包括一体结构的散热片和支撑脚，支撑脚设置于散热片的底部边缘，支撑脚与基板连接，散热片处于电子元器件例如芯片的上方且与芯片的顶部接触，用于对芯片进行散热。
3、但是由于散热盖采用具有导电性能的金属材质制成，当基板上与金属材质的支撑脚连接的区域处布置有电子元器件的元件和线缆时，从而使得金属材质的支撑脚容易压坏元件和线缆，或者与元件产生导电故障，进而影响到芯片封装模组的封装质量。
技术实现思路
1、本技术解决的问题是如何提高芯片封装模组中散热器与电子元器件的封装质量。
2、为解决上述问题，本技术提供一种芯片封装模组，包括基板、塑封层、电子元器件和散热片，所述电子元器件安装于所述基板上，所述塑封层位于所述基板上设置有所述电子元器件的一侧表面，且所述塑封层位于所述基板上未安装所述电子元器件的位置，所述散热片覆盖于所述电子元器件和所述塑封层上，且所述散热片与所述塑封层连接，并与所述电子元器件导热连接。
3、可选地，所述塑封层的高度与所述电子元器件的最高点高度一致。
4、可选地，芯片封装模组还包括第一散热胶和第三散热胶
5、所述芯片封装模组还包括第二散热胶，所述第二散热胶设置于所述第二芯片与所述散热片之间；和/或，所述芯片封装模组还包括导热垫块，所述导热垫块设置于所述第二芯片与所述散热片之间。
6、可选地，芯片封装模组还包括固定胶，所述固定胶设置于所述塑封层与所述基板之间。
7、可选地，芯片封装模组还包括导电粘接层，所述导电粘接层设置于所述电子元器件与所述基板之间处。
8、可选地，所述导电粘接层为锡膏或导热胶。
9、可选地，所述塑封层覆盖所述基板的边缘。
10、可选地，所述散热片的边沿和所述塑封层的外边沿对齐。
11、可选地，所述散热片远离所述基板的一侧设置翅片结构。
12、可选地，芯片封装模组还包括线缆，所述线缆与所述电子元器件电连接，所述线缆的至少部分处于所述塑封层与所述基板之间。
13、与现有技术相比，本技术的芯片封装模组主要包括基板、塑封层、电子元器件和散热片，其中，基板为电子元器件的安装提供了安装基础，通过塑封层位于所述基板上设置有所述电子元器件的一侧表面，且所述塑封层位于所述基板上未安装所述电子元器件的位置，当散热片安装于基板的上方时，由于散热片与塑封层连接，以通过塑封层从下方对散热片进行支撑，换言之，此时塑封层相当于散热片的支撑脚，以防止散热片压坏电子元器件；具体地，当基板上与塑封层连接的区域处布置有电子元器件的元件时，代替现有技术散热器的支撑脚的塑封层可以有效防止散热片压坏电子元器件的元件和线缆，或与该元件产生导电故障，以提高芯片封装模组的封装质量。通过散热片与电子元器件导热连接，从而有效将电子元器件工作过程中产生的热量快速扩散出去，以实现对电子元器件的散热效果。
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1.一种芯片封装模组，其特征在于，包括基板(1)、塑封层(2)、电子元器件(3)和散热片(4)，所述电子元器件(3)安装于所述基板(1)上，所述塑封层(2)位于所述基板(1)上设置有所述电子元器件(3)的一侧表面，且所述塑封层(2)位于所述基板(1)上未安装所述电子元器件(3)的位置，所述散热片(4)覆盖于所述电子元器件(3)和所述塑封层(2)上，且所述散热片(4)与所述塑封层(2)连接，并与所述电子元器件(3)导热连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，所述塑封层(2)的高度与所述电子元器件(3)的最高点高度一致。
3.根据权利要求2所述的芯片封装模组，其特征在于，还包括第一散热胶(5)和第三散热胶(7)，所述电子元器件(3)包括第一芯片(31)和第二芯片(32)，所述第二芯片(32)的高度小于所述第一芯片(31)的高度；所述第一散热胶(5)设置于所述第一芯片(31)远离所述基板(1)的一侧，所述第三散热胶(7)设置于所述塑封层(2)远离所述基板(1)的一侧，所述第一散热胶(5)和所述第三散热胶(7)远离所述基板(1)的一侧表面齐平且均
4.根据权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，还包括固定胶(8)，所述固定胶(8)设置于所述塑封层(2)与所述基板(1)之间。
5.根据权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，还包括导电粘接层(9)，所述导电粘接层(9)设置于所述电子元器件(3)与所述基板(1)之间处。
6.根据权利要求5所述的芯片封装模组，其特征在于，所述导电粘接层(9)为锡膏或导热胶。
7.根据权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，所述塑封层(2)覆盖所述基板(1)的边缘。
8.根据权利要求7所述的芯片封装模组，其特征在于，所述散热片(4)的边沿和所述塑封层(2)的外边沿对齐。
9.根据权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，所述散热片(4)远离所述基板(1)的一侧设置翅片结构。
10.根据权利要求1-9任一项所述的芯片封装模组，其特征在于，还包括线缆，所述线缆与所述电子元器件(3)电连接，所述线缆的至少部分处于所述塑封层(2)与所述基板(1)之间。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装模组，其特征在于，包括基板(1)、塑封层(2)、电子元器件(3)和散热片(4)，所述电子元器件(3)安装于所述基板(1)上，所述塑封层(2)位于所述基板(1)上设置有所述电子元器件(3)的一侧表面，且所述塑封层(2)位于所述基板(1)上未安装所述电子元器件(3)的位置，所述散热片(4)覆盖于所述电子元器件(3)和所述塑封层(2)上，且所述散热片(4)与所述塑封层(2)连接，并与所述电子元器件(3)导热连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，所述塑封层(2)的高度与所述电子元器件(3)的最高点高度一致。
3.根据权利要求2所述的芯片封装模组，其特征在于，还包括第一散热胶(5)和第三散热胶(7)，所述电子元器件(3)包括第一芯片(31)和第二芯片(32)，所述第二芯片(32)的高度小于所述第一芯片(31)的高度；所述第一散热胶(5)设置于所述第一芯片(31)远离所述基板(1)的一侧，所述第三散热胶(7)设置于所述塑封层(2)远离所述基板(1)的一侧，所述第一散热胶(5)和所述第三散热胶(7)远离所述基板(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈强，冯毅，张建超，郭茹，
申请(专利权)人：西安芯瑞微电子信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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