下载具有垂直堆叠的具有平坦化边缘的集成电路管芯的封装架构的技术资料

文档序号:43840304

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集成电路(IC)管芯的实施例包括:具有第一表面和第二表面的第一区域,第一表面与第二表面正交;以及沿着与第一表面正交并且平行于第二表面的平面界面附接到第一区域的第二区域,第二区域具有与第一表面共面的第三表面。第一区域包括:电介质材料;电介质材...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。

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