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本发明涉及半导体材料缺陷检测技术领域，尤其是指一种半导体材料缺陷检测方法、装置及计算机存储介质，该方法包括：使用检测光对待测样品进行三维扫描，所述待测样品在所述检测光的激发作用下产生多光子信号，所述多光子信号沿着与所述检测光相同的路径进行反...
该专利属于振电（苏州）医疗科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过振电（苏州）医疗科技有限公司授权不得商用。

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