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本技术属于半导体技术领域，提供了一种半导体工艺装置，安装于半导体镀膜设备的工艺室之前，该装置包括：壳体，壳体内形成有容纳晶圆的腔体；设于腔体内的加热部，加热部用于加热晶圆；以及设于壳体上并与腔体连通的惰性气体入口及气体出口。本技术还提供了一...
该专利属于深圳市章阁仪器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市章阁仪器有限公司授权不得商用。

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