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本公开涉及RC IGBT和操作半桥电路的方法。RC IGBT(1)在单个芯片中包括有源区(1‑2)，所述有源区(1‑2)被配置为在RC IGBT(1)的半导体主体(10)的前侧(110)的第一负载端子(11)和在半导体主体(10)的后侧(1...
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