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本申请涉及一种芯片测试装置及芯片，芯片测试装置包括测试机、至少两个测试板和转接电路板；测试机用于在预设温度下对待测芯片进行测试；一测试板用于承载一待测芯片，对所承载的待测芯片进行不同温度下的功能测试及电性测试，及还用于将测试结果反馈给测试机...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

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