【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试，特别是涉及一种芯片测试装置及芯片。
技术介绍
1、在芯片封装完成后，会通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，保证出厂的每颗半导体芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。
2、目前在闪存（eflash）芯片的成品测试阶段，会进行高温、低温和常温的测试，但是在进行芯片的高温和低温测试时，芯片充分达到预设温度需要一定的等待时间，并且在测试完成后又需要的一定的等待时间使温度恢复到常温状态，并且每次只能测试一个芯片样品，增加了测试时长，提高了人工成本，甚至延长了整个项目的进度。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述
技术介绍
中的问题，提供一种芯片测试装置及芯片，提高芯片测试的效率、降低时间成本和人工成本，加快整体项目进度，有效提高测试机台的利用率。
2、为实现上述目的及其他目的，根据本申请的各种实施例，本申请的第一方面提供了一种芯片测试装置，包括测试机、至少两个测试板和转接电路板；测试机用于在预设温度下对待测芯片进行测试...
【技术保护点】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述转接电路板包括间隔分布的电源引脚区及输入/输出引脚区；
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，每一行所述电源焊盘包括沿所述第一方向依次分布的第一单元区，一所述第一单元区包括沿所述第一方向依次分布的激励焊盘、侦测焊盘及地焊盘；所述激励焊盘用于接收并传递电源信号，所述侦测焊盘用于侦测所述激励焊盘上电源信号的幅值是否位于对应的幅值范围内，所述地焊盘用于接地；
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，沿所述第一方向相邻的所述...
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述转接电路板包括间隔分布的电源引脚区及输入/输出引脚区；
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，每一行所述电源焊盘包括沿所述第一方向依次分布的第一单元区，一所述第一单元区包括沿所述第一方向依次分布的激励焊盘、侦测焊盘及地焊盘；所述激励焊盘用于接收并传递电源信号，所述侦测焊盘用于侦测所述激励焊盘上电源信号的幅值是否位于对应的幅值范围内，所述地焊盘用于接地；
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，沿所述第一方向相邻的所述电源焊盘用于连接同一所述待测芯片；...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭日强，张宏达，李凯泽，张士涛，郑晓，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。