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本公开提供一种集成无源器件及其制备方法、电子设备，属于无源器件技术领域。本公开的集成无源器件，包括介质基板，以及设置在介质基板上的至少两层导电层，以及位于两相邻所述导电层之间的层间介质层；对于任意的两相邻所述导电层中的靠近所述介质基板的一者...
该专利属于北京京东方传感技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京京东方传感技术有限公司授权不得商用。

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