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本发明公开一种芯片封装单元及其堆叠模块及其制造方法，该芯片封装单元堆叠模块包括形成一上一下对应堆叠关系的至少两个芯片封装单元，每一该芯片封装单元包括多个导电柱，每一该导电柱的上下两端分别具有上接垫及下接垫；其中上方的该芯片封装单元是通过每一...
该专利属于华东科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华东科技股份有限公司授权不得商用。

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