芯片封装单元及其堆叠模块及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种芯片封装单元及其堆叠模块及其制造方法，该芯片封装单元堆叠模块包括形成一上一下对应堆叠关系的至少两个芯片封装单元，每一该芯片封装单元包括多个导电柱，每一该导电柱的上下两端分别具有上接垫及下接垫；其中上方的该芯片封装单元是通过每一该下接垫以与下方的该芯片封装单元的每一该上接垫电性耦合对接而与下方的该芯片封装单元互相堆叠在一起；其中上方的该芯片封装单元的每一该导电柱是与下方的该芯片封装单元的每一该导电柱对应电性连接，以使上方的该芯片封装单元的该至少一存储器芯片与下方的该芯片封装单元的该至少一存储器芯片能互相电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装单元及其堆叠模块及其制造方法，尤其是指一种封装单元中的导电柱为内埋式且制程简化的芯片封装单元及其堆叠模块及其制造方法。

技术介绍

1、在半导体产业的存储器
中，随着时代的演进而对于存储器功能/容量不断地增加，为了扩展存储器功能/容量而具有利用至少两个芯片加以堆叠的技术以满足市场需求。但是，在芯片堆叠的技术中，由于早期是采取先堆叠芯片再整体模制(molding)成型的作业方式，使得堆叠芯片之中只要有一个芯片不良，就要整个芯片堆叠体更换或维修，增加了制造端的制造成本及品管成本，也不利于量产化，不符合现代市场的需求。因此，现有技术中出现了利用多个已经模制成型后的芯片封装单元来进行堆叠的技术，如美国专利us 9,685,429 b2(该案技术亦获准中国专利cn 204885152 u及中国台湾专利m509421)及美国专利us 8,502,378 b2(该案技术亦获准中国台湾专利i501365)所揭示的堆叠技术，如此便能降低制造端的制造成本及品管成本，并且使产品容易量产化。

2、然而，上述现有的技术中仍具有需要改进的缺点本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装单元，其特征在于，包含：

2.一种芯片封装单元堆叠模块，其特征在于，包含：

3.如权利要求2所述的芯片封装单元堆叠模块，其特征在于，该芯片封装单元堆叠模块进一步包含至少一锡球，该至少一锡球是设于该至少两个芯片封装单元中最下方的该芯片封装单元的每一该下接垫上。

4.如权利要求2所述的芯片封装单元堆叠模块，其特征在于，该芯片封装单元堆叠模块进一步是设置在一电路板上。

5.一种芯片封装单元堆叠模块的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装单元，其特征在于，包含：

2.一种芯片封装单元堆叠模块，其特征在于，包含：

3.如权利要求2所述的芯片封装单元堆叠模块，其特征在于，该芯片封装单元堆叠模块进一步包含至少一锡球，该至少一锡球是设于该至少两个芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：于鸿祺，林俊荣，古瑞庭，
申请(专利权)人：华东科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：