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本公开提供一种半导体晶圆处理工具，包括导电夹持环和多个抓取顶针，其中半导体晶圆处理工具配置成在打开配置和关闭配置之间变化，在打开配置时的抓取顶针的顶表面分隔于导电夹持环的上表面上方以承接半导体晶圆，在关闭配置时的抓取顶针的顶表面没有分隔于导...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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