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本发明涉及半导体封装技术领域，具体说是一种顶部散热的功率半导体结构及其封装方法。它包括基板和与基板固定连接的引脚。所述基板正面的载片区上固定有芯片，所述芯片通过键合线与所述引脚适配连接。所述芯片四周覆盖有塑封体，所述引脚从基板外边沿延伸到塑...
该专利属于江苏易矽科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏易矽科技有限公司授权不得商用。

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