温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及电路板加工技术领域，特别是涉及一种贴附机构及补强装置。贴附机构包括第一支撑座、第二支撑座、第一驱动模组、第二驱动模组、横梁及多个贴附组件，贴附组件用于将补强件贴附在预定位置，第一支撑座与第二支撑座沿第一方向间隔设置，第一支撑座与第...
该专利属于深圳市升宇智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市升宇智能科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。