【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板加工，特别是涉及一种贴附机构及补强装置。
技术介绍
1、柔性电路板(fpc)，是以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性及曲挠度的印制电路板，其板厚相对于刚性板较薄。fpc重量轻、体积小以及可以实现弯曲组装，因此被广泛应用于智能手机、平板电脑等产品领域中。但正因fpc柔软性的特点，在使用过程中会发生打折以及龟裂等问题，从而需要在fpc上贴装增强材料作为支撑，以提高fpc的局部刚度。但现有技术中的贴附机构在fpc上贴装增强材料时，存在贴附效率低的问题。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：针对现有技术中，贴附机构在fpc上贴装增强材料时，存在贴附效率低的问题，提供一种贴附机构及补强装置。
2、为解决上述技术问题，一方面，本技术实施例提供了一种贴附机构，包括第一支撑座、第二支撑座、第一驱动模组、第二驱动模组、横梁及多个贴附组件，所述贴附组件用于将补强件贴附在预定位置，所述第一支撑座与所述第二支撑座沿第一方向间隔设置，所述第一支撑座与所述第二支撑座...
【技术保护点】
1.一种贴附机构，其特征在于，包括第一支撑座、第二支撑座、第一驱动模组、第二驱动模组、横梁及多个贴附组件，所述贴附组件用于将补强件贴附在预定位置，所述第一支撑座与所述第二支撑座沿第一方向间隔设置，所述第一支撑座与所述第二支撑座之间滑动连接有所述横梁，所述第二驱动模组设置在所述横梁上，所述第一驱动模组与所述横梁相连并能够驱动所述横梁沿第二方向滑动；
2.根据权利要求1所述的贴附机构，其特征在于，所述贴附组件的数量为两个，所述第二驱动模组包括具有两个移动单元的双动子直线电机模组。
3.根据权利要求1所述的贴附机构，其特征在于，还包括多个第三驱动模组...
【技术特征摘要】
1.一种贴附机构，其特征在于，包括第一支撑座、第二支撑座、第一驱动模组、第二驱动模组、横梁及多个贴附组件，所述贴附组件用于将补强件贴附在预定位置，所述第一支撑座与所述第二支撑座沿第一方向间隔设置，所述第一支撑座与所述第二支撑座之间滑动连接有所述横梁，所述第二驱动模组设置在所述横梁上，所述第一驱动模组与所述横梁相连并能够驱动所述横梁沿第二方向滑动；
2.根据权利要求1所述的贴附机构，其特征在于，所述贴附组件的数量为两个，所述第二驱动模组包括具有两个移动单元的双动子直线电机模组。
3.根据权利要求1所述的贴附机构，其特征在于，还包括多个第三驱动模组，所述第三驱动模组与所述第一驱动模组沿第三方向平行设置，每一所述移动单元上安装有所述第三驱动模组，每一所述第三驱动模组上安装有所述贴附组件，所述第三驱动模组能够驱动对应的所述贴附组件沿第二方向移动。
4.根据权利要求1所述的贴附机构，其特征在于，还包括用于检测补强件贴装精度的多个视觉装置，每个所述贴附组件上安装有所述视觉装置。
5.根据权利要求1所述的贴附机构，其特征在于，所述贴附组件包括贴附头、连接件、旋转件以及第四驱动模组，所述连接件安装在所述移动单元上，所述旋转件与所述贴附头相连，所述旋转件能够驱动所述贴附头转动；所述第四驱动模组安装在所述连接件上，所述第四驱动模组能够驱动所述贴附头与...
【专利技术属性】
技术研发人员：周旭飞，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市升宇智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。