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一种压合载具，涉及半导体技术领域。该压合载具包括底座和盖板，底座上分别设有相互连通的第一容置槽和第二容置槽；第一容置槽和第二容置槽沿第一方向排布，第一方向为盖板和底座的排布方向，第一容置槽用于放置待压合基板，盖板收容于第二容置槽内，盖板用于...
该专利属于甬矽半导体（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽半导体（宁波）有限公司授权不得商用。

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