【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体而言，涉及一种压合载具。
技术介绍
1、随着便携式通讯设备的不断发展，射频前端模组也逐渐向高度集成化和尺寸小型化方向发展。为了满足电子产品的高度集成，采用双面贴装方式将芯片贴在基板两侧以实现双面封装，从而提高基板利用率已成为发展趋势。
2、针对这种双面封装基板，现有技术通常采用治具进行压合以避免因热制程工艺导致基板封装结构出现翘曲。然而，目前常规的压合作业方式为采用单面治具进行单面压合作业基板的一面，然后进行另一面制程，然而这种作业方式将导致作业效率低下，降低了生产效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种压合载具，该压合载具能够进行双面压合，提升作业效率。
2、本技术的实施例是这样实现的：
3、本技术的一方面，提供一种压合载具，该压合载具包括底座和盖板，底座上分别设有相互连通的第一容置槽和第二容置槽；第一容置槽和第二容置槽沿第一方向排布，第一方向为盖板和底座的排布方向，第一容置槽用于放置待压合基板，盖板收容于第二容置槽内，...
【技术保护点】
1.一种压合载具，其特征在于，包括底座和盖板，底座上分别设有相互连通的第一容置槽和第二容置槽；所述第一容置槽和所述第二容置槽沿第一方向排布，所述第一方向为所述盖板和所述底座的排布方向，所述第一容置槽用于放置待压合基板，所述盖板收容于所述第二容置槽内，所述盖板用于与所述底座配合对位于所述第一容置槽内的所述待压合基板进行压合。
2.根据权利要求1所述的压合载具，其特征在于，所述底座包括第一环形本体和第一连筋，所述第一连筋设于所述第一环形本体内且与所述第一环形本体的内壁连接；所述第一连筋与所述第一环形本体的内壁面围合形成所述第一容置槽；所述第二容置槽凹设于所述第...
【技术特征摘要】
1.一种压合载具，其特征在于，包括底座和盖板，底座上分别设有相互连通的第一容置槽和第二容置槽；所述第一容置槽和所述第二容置槽沿第一方向排布，所述第一方向为所述盖板和所述底座的排布方向，所述第一容置槽用于放置待压合基板，所述盖板收容于所述第二容置槽内，所述盖板用于与所述底座配合对位于所述第一容置槽内的所述待压合基板进行压合。
2.根据权利要求1所述的压合载具，其特征在于，所述底座包括第一环形本体和第一连筋，所述第一连筋设于所述第一环形本体内且与所述第一环形本体的内壁连接；所述第一连筋与所述第一环形本体的内壁面围合形成所述第一容置槽；所述第二容置槽凹设于所述第一环形本体上，且位于所述第一容置槽背离所述第一连筋的一侧。
3.根据权利要求2所述的压合载具，其特征在于，所述第一连筋包括至少两个，至少两个所述第一连筋呈相交设置且与所述第一环形本体的内壁面配合形成多个第一镂空部。
4.根据权利要求2所述的压合载具，其特征在于，所述第一连筋上设有多个第一贯通孔，所述第一贯通孔的轴线方向与...
【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，曹文权，邹浩林，庞宏林，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。